【轉知】國立清華大學科林研發股份有限公司訂於民國115年7月27-31日期間將與本校奈微與材料科技中心合作辦理「2026 半導體AI科學營」活動
說明：
一、旨揭活動訊息說明如下：
(一)活動日期：115年7月27日（一）～31日（五）。
(二)活動時間：每日09:00-19:30。
(三)活動地點：國立清華大學跨領域科學教育中心、國立清華大學創新育成大樓。
(四)住宿安排：清華會館。
(五)保險：活動期間將投保活動公共意外責任險，參與學員將為其投保旅行平安險。
(六)活動將以中文進行。
二、「2026 半導體AI科學營」活動課程全程免費，並提供餐食與住宿。
三、活動採線上報名，報名網址：https://contest.bhuntr.com/tw/lamresearchsummercamp2026/home/ 。
四、報名期限：115年3月31日（二）17:00。
五、錄取公告：115年4月30日（四）17:00，於「2026 半導體AI科學營」活動網站首頁公告。
六、活動聯絡窗口：「2026 半導體AI科學營」工作小組聯絡信箱：lamresearch_sciencecamp@bhuntr.com；聯絡電話：(02)7730-7613。
七、隨函檢附活動海報與課程表，本活動因不可抗力之特殊原因無法執行時，主辦單位有權決定更動或取消。