轉知國立陽明交通大學半導體與晶片設計科普夏令營，請有興趣的同學自行查閱，說明如下：
一、主辦單位：國立陽明交通大學交大校友總會、新思科技。
二、活動時間
(一)第一梯次：2023年8月1日(二)至8月2日(三)。
(二)第二梯次：2023年8月3日(四)至8月4日(五)。
三、活動地點：本校新竹光復校區（新竹市東區大學路1001號）。
四、報名網址：https://forms.gle/cbyFwzy5ctjWwoaH6。
五、聯絡窗口：
(一) 高小姐 信箱jacqueline.sc08@nycu.edu.tw。
(二) 彭小姐 信箱baiisecret439.st10@nycu.edu.tw。
